SeedsⅡ

SeedsⅡは 1DD を採用したユニバーサル IEMです。
新設計の 10.2mm ドライバユニットはPU+PEEK 複合振動膜とデュアルボイスコイルを採用。
米 TBI 社により開発された新技術「HDSS 」を採用し、豊かな低音と自然な中高音を実現。
またハウジングには純銅を採用し、共鳴を押さえながら銅特有の残響特性により音楽的な余韻を獲得しました。
ハウジング形状は人間工学に基づき設計され、9 つもの複雑な工程を経たコーティングにより銅の腐食防止と非常に深みのある金属光沢の仕上げを実現。
2Pin コネクタによるケーブル着脱機構を採用し、リケーブルをお楽しみ頂くことも可能となりました。

■HDSS
HDSS = High Definition Sound Standard は、米国 TBI Audio Systems LLC によって研究開発された技術で
す。ドライバーの反響や定常波の影響を回避する「ETL (Embedded Transmission Line)」と呼ばれるエンク
ロージャー設計を組み込むことで振動膜のピストン運動を正確にし、信号に対して忠実な駆動を実現します。
HiBy SeedsⅡではこの技術をいち早く取り入れ、より純粋で滑らかなサウンド体験を提供します。

HDSS テクノロジーの 3 つの特徴
・より高精細、より自然で純粋なサウンド
・より立体的なサウンドステージ
・聴き疲れしづらいサウンド

■Hi-Res 認定
HiBy SeedsⅡは、日本オーディオ協会の「Hi-Res Audio 認定」に合格しました。20 40000Hz の超広帯域幅
により、優れたサウンドを提供します。

■純銅シェルを採用
優れた音響特性を実現するために、ハウジング外装には純銅素材を採用。共鳴に対する優れた耐性と独特の残
響特性を備えた、高品質なシェルが完成しました。

■複雑なコーティングプロセス
真空→加熱→冷却→イオン化→プレスパタッリング→スパッタリング→表面処理→冷却→再加圧
製品の独特な外観と滑らかな質感を達成する為に複雑な 9 ステップのプロセスを経て、シェルが完成します。

■先進的な 10.2mm ダイナミックユニットを搭載
HDSS 認定の 10.2mm ダイナミックドライバーを搭載。振動膜に PU+PEEK 複合素材を採用し、更にデュア
ルボイスコイルで駆動させるという複雑な構造を採用することで、より厚い低音、自然な中音域、クリアな高
音域を実現しました。

■リケーブル可能な設計
0.78mm2Pin を採用し交換可能なケーブル設計を採用しました。

■高品質なケーブルを付属
信号伝送の安定性を確保するため、4 芯銀メッキ OFC 線を採用。

■様々なタイプのイヤーチップを付属
4 タイプ【クリアチップ・イコライズチップ・低周波チップ・低反発チップ】、合計 10 ペア付属

■エルゴノミックデザイン
シームレスフィットのための人間工学に基づいたデザインを採用。